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MF-HO系列高温烘箱
    发布时间: 2023-06-28 10:08    

MF-HO系列无氧高温烘箱设备是专门设计用来满足半导体集成电路行业相关产品的高温烘烤需求

MF-HO系列高温烘箱

用途特点:

本产品适用于半导体特殊工艺加工,实验室产品验证等。该烘箱采用加热循环方式,进行精确的温度控制

技术特点: 

多用途的腔体结构,有效的工作温度范围 +500°C

腔体与外箱之间不仅有高效的陶瓷纤维棉,而且还加了反光铝箔和铝制空气夹层,以减少内室的热传导

过程控制:

多段式程序控制,完全满足现场各种工艺需求;

与配套AUTORECIPE软件,实时温度监控软件,可实现产品烘箱运行参数管理与生产运行记录、烘箱操作日志等,提高生产效率、控制产品品质

设备特点:

可以提供各种标准和非标准腔设计,包括温度范围,容量大小和烘箱形状等;

温度均匀度依照GBT30435-2013

设备安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的标准

提供高性价比的烤箱性能温度均匀性、温度稳定性、温升速率、温度恢复时间等工艺条件;

满足SECS/GEM标准的半导体封装测试设备接口,工厂软件可通过其SECS/GEM接口对烘箱进行全面控制和监控;

提供相应的烘箱噪音检测、表面SGS检测;

配套完成的产品使用手册及说明

 

型号

MF-HO****

1500

2500

2600

2700

循环系统

热风循环系统

性能参数

温度范围

RT. + 25°C ~500°C

温度波动范围

200-300℃5300-400℃8

温度均匀性

200-300℃<5300-400℃<8

升温时间

< 40Min300℃&  < 60Min400℃

烘箱结构

烘箱外腔体选材

烤漆板、不锈钢

烘箱内腔体选材

SUS304

保温材料

高密度陶瓷纤维棉

加热

无尘加热丝或不锈钢加热管

冷却方式

水冷、风冷、多段式冷却

内腔尺寸W *H *D mm

500 *640* 500

500 *640 * 560

640*640 * 560

700 *640* 560

外形尺寸W * H *D mm

1190 * 900 * 1000

1300* 1050 * 1890

1300 * 1050 * 1900

1460 *1050 * 1900

容积 (L)

160

320

450

490

使用环境

温度范围: 小于 + 45°C  湿度范围: 小于 75%rh

动力配置

电源配置

AC380V3PH

AC380V3PH

AC380V3PH

AC380V3PH

烘箱功率

10KVA

20KVA

20KVA

20KVA

 

基本功能配置:

漏电保护器;

电磁门锁;

加热保险丝;

电源缺相保护;

超温保护器;

低温保护器;

加热器防干烧保护;

马达转速检测保护;

N2压力检测;

功能选配:

N2流量检测;

高低温联动检测;

自动排风阀;

废气沉淀回收装置;










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