用途特点：
本产品适用于半导体特殊工艺加工，实验室产品验证等。该烘箱采用加热循环方式，进行精确的温度控制。
技术特点：
多用途的腔体结构，有效的工作温度范围 至+500°C；
腔体与外箱之间不仅有高效的陶瓷纤维棉，而且还增加了反光铝箔和铝制空气夹层，以减少内室的热传导。
过程控制：
多段式程序控制，完全满足现场各种工艺需求；
与配套AUTORECIPE软件，实时温度监控软件，可实现产品烘箱运行参数管理与生产运行记录、烘箱操作日志等，提高生产效率、控制产品品质。
设备特点：
可以提供各种标准和非标准腔体设计，包括温度范围，容量大小和烘箱形状等；
温度均匀度依照GBT30435-2013；
设备安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的标准
提供高性价比的烤箱性能，温度均匀性、温度稳定性、温升速率、温度恢复时间等工艺条件；
满足SECS/GEM标准的半导体封装测试设备接口，工厂软件可通过其SECS/GEM接口对烘箱进行全面控制和监控；
提供相应的烘箱噪音检测、表面SGS检测；
配套完成的产品使用手册及说明。
型号 | MF-HO**** |
1500 | 2500 | 2600 | 2700 |
循环系统 | 热风循环系统 |
性能参数 | 温度范围 | RT. + 25°C ~500°C |
温度波动范围 | （200-300℃）<±5℃（300-400℃）<±8℃ |
温度均匀性 | （200-300℃）<5℃（300-400℃）<8℃ |
升温时间 | < 40Min（300℃）& < 60Min（400℃） |
烘箱结构 | 烘箱外腔体选材 | 烤漆板、不锈钢 |
烘箱内腔体选材 | SUS304 |
保温材料 | 高密度陶瓷纤维棉 |
加热 | 无尘加热丝或不锈钢加热管 |
冷却方式 | 水冷、风冷、多段式冷却 |
内腔尺寸W *H *D （mm） | 500 *640* 500 | 500 *640 * 560 | 640*640 * 560 | 700 *640* 560 |
外形尺寸W * H *D （mm） | 1190 * 900 * 1000 | 1300* 1050 * 1890 | 1300 * 1050 * 1900 | 1460 *1050 * 1900 |
容积 (L) | 160 | 320 | 450 | 490 |
使用环境 | 温度范围: 小于 + 45°C 湿度范围: 小于 75%rh |
动力配置 | 电源配置 | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH |
烘箱功率 | 10KVA | 20KVA | 20KVA | 20KVA |
基本功能配置：
漏电保护器；
电磁门锁；
加热保险丝；
电源缺相保护；
超温保护器；
低温保护器；
加热器防干烧保护；
马达转速检测保护；
N2压力检测；
功能选配：
N2流量检测；
高低温联动检测；
自动排风阀；
废气沉淀回收装置；
