用途特点：
本产品适用于半导体加工，LCD面板，PDP面板，触摸屏等生产工艺。用于去除半导体加工、LCD面板、PDP面板、触摸屏等设备粘接过程中产生的小气泡的设备。本设备采用压力和加热操作，精确的温度和压力控制来进行消泡操作，从而增强固化和附着力。
技术特点：
保证内部流体的流动通过风机，将风机的压力密封与磁性驱动制动器连接在一起，实现电机驱动转动，从而保证了压力室温度的均匀性;
多重压力保护及安全装置设计。
过程控制：
与配套AUTORECIPE软件，温度监控软件，可实现产品运行参数管理与生产运行记录，提高了生产效率控制产品品质。
设备特点：
温度均匀度依照GBT30435-2013；
设备安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的标准
提供高性价比的烤箱性能。温度均匀性、温度稳定性、升温速率、温度恢复时间等工艺条件；
满足SECS/GEM标准的半导体封装测试设备接口，工厂软件可通过其SECS/GEM接口对烘箱进行全面控制和监控；
提供相应的烘箱噪音检测、表面SGS检测；
配套完成的产品使用手册及说明。
型号 | MF-PO**** |
1600 | 1700 | 2600 | 2700 |
循环系统 | 热风循环系统 |
性能参数 | 温度范围 | RT. + 25°C ~250°C |
压力范围 | 0-16kg/cm2/0-8 kg/cm2 |
温度均匀性 | （0-100℃）<1℃（100-200℃）<2℃ |
升温时间 | < 30Min（175℃）& < 40Min（200℃） |
烘箱结构 | 烘箱外腔体选材 | 烤漆、不锈钢 |
烘箱内腔体选材 | SUS304 |
保温材料 | 高密度陶瓷纤维棉 |
加热 | 不锈钢加热管 |
冷却方式 | 水冷 |
内腔尺寸W *H *D （mm） | 370 *500* 335 | 490 *560 * 366 | 370 *500 *335 | 490*560* 366 |
外形尺寸W * H *D （mm） | 1430 *2030 * 1650 | 1600* 2300 * 1750 | 1420 * 2050 * 1950 | 1600 * 2300* 1950 |
容积 (L) | 60 | 90 | 120 | 180 |
使用环境 | 温度范围: 小于 + 45°C 湿度范围: 小于 75%rh |
动力配置 | 电源配置 | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH |
烘箱功率 | 12KVA | 12KVA | 22KVA | 22KVA |
基本功能配置：
漏电保护器；
加热保险丝；
电源缺相保护；
超温保护器；
低温保护器；
加热器防干烧保护；
马达转速检测保护；
腔体排氧装置；
腔体安全泄压阀；
功能选配：
N2流量检测；
高低温联动检测；
腔体压力检测；
自动排风阀；
废气沉淀回收装置；
腔体空烧排污；
