用途特点：
本产品适用于半导体大芯片的加工，面板，模组组件等负压除泡工艺。用于去除粘接过程中产生的气泡。本烘箱采用先真空除泡后无氧加热。
技术特点：
采用超高真空泵与超高真空比列阀完全控制整个过程中真空度;
多重压力保护及安全装置设计；
可视化窗口设计。
过程控制：
多段式程序控制，真空值、温度、时间完全按照程序设定运行，完全满足现场各种工艺需求；
与配套AUTORECIPE软件，实时温度、压力、时间监控软件，可实现产品烘箱运行参数管理与生产运行记录、烘箱操作日志等，提高生产效率、控制产品品质。
设备特点：
温度均匀度依照GBT30435-2013；
设备安全符合TS16949/ISO14001/OHAS18001的标准
提供高性价比的烤箱性能。温度均匀性、温度稳定性、温升速率、温度恢复时间等工艺条件；
满足SECS/GEM标准的半导体封装测试设备接口，工厂软件可通过其SECS/GEM接口对烘箱进行全面控制和监控；
提供相应的烘箱噪音检测、表面SGS检测；
配套完成的产品使用手册及说明。
型号 | MF-VO**** |
1400 | 1500 | 2400 | 2500 |
循环系统 | 热辐射系统 |
性能参数 | 温度范围 | RT. + 25°C~250°C |
温度波动范围 | （100-200℃）<±5℃ |
真空范围 | 100KPa~0.1KPa |
升温时间 | <60Min（175℃）& < 80Min（200℃） |
烘箱结构 | 烘箱外腔体选材 | 烤漆、不锈钢 |
烘箱内腔体选材 | SUS304 |
保温材料 | 高密度陶瓷纤维棉 |
加热 | 不锈钢加热管 |
冷却方式 | 氮气辅助/自然冷却/水冷却 |
内腔尺寸W *H *D （mm） | 400 *500* 400 | 500 *550 * 500 | 400 *500* 400 | 500 *550 * 500 |
使用环境 | 温度范围: 小于 + 45°C 湿度范围: 小于 75%rh |
真空泵 | 单级油封式旋片真空泵 |
动力配置 | 电源配置 | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH | AC380V3PH |
烘箱功率 | 12KVA | 12KVA | 22KVA | 22KVA |
基本功能配置：
漏电保护器；
加热保险丝；
电源缺相保护；
超温保护器；
低温保护器；
腔体排氧装置；
腔体手动泄压阀；
腔体内照明；
加热及冷却隔板；
腔体高低压检测装置；
真空泵散热及排气回路；
功能选配：
N2流量检测；
高低温联动检测；
腔体压力检测；
自动泄压阀；
